知道什么是smt贴片吗？知道smt贴片的重要加工步骤是什么呢？smt贴片还有两个别称为印刷刷路板和印电线路板，是电子元器件的支撑体以及其电气连接的提供者。焊接就是其重要加工步骤，下面贴片加工厂家小编来讲解一下SMT贴片加工工艺的流程和手工SMT贴片的基本工艺流程的相关知识。
1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
一、再流焊接工艺步通过符合要求的smt钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，暂时让元器件固定；
二步通过再流焊机，使各引脚焊锡膏熔化，浸润smt贴片上的各电路以及元器件，使其再次固化成型。再流焊接工艺的特点就是快捷、简单。二、波峰焊接工艺电子元器件通过选择恰当的粘合剂、smt钢网等材料在印制板上固定，然后波峰焊设备焊接溶化锡液中浸没的电路板贴片。这种焊接工艺不仅可以实现贴片的双面板加工，还减小电子产品体积，但是该焊接工艺在高密度贴片组装加工存在着难以实现的缺陷，令人感到惋惜。
三、激光再流焊接工艺激光再流焊接工艺流程与再流焊接工艺流程具有很多相同之处。与再流焊接的区别是该工艺利用激光束直接对需要焊接的部位进行加热，使锡膏熔化流动，激光停止使得焊料二次凝固，形成结实可靠的焊接连接。该工艺与再流焊接工艺相比较，更加方便，高效率而且比较精准，可以称为流焊接工艺的升级版。
