对于初次接触印制电路板设计的用户来说，首先面临的问题就是设计工作中究竟包括哪些步骤，应从什么地方入手、各个步骤之间的衔接关系如何？因此，在利用Protel99SE设计印刷电路板之前，必须了解基本工序，也就是印制电路板的布线流程。下面贴片加工厂家小编来讲解一下电路板设计的布线流程和贴片加工中不同贴片工艺流程的相关知识。
在贴片加工中有多种贴片工艺，不同的工艺，贴片的过程也有很大的区别性，下面就为大家整理介绍常见的贴片加工工艺过程是什么。 简单一点的贴片工艺就是单面组装的工艺。这种工艺只需要进行一面操作就可以了，首先还是来料检查，二步就是丝印焊膏，接着就是直接贴面，将局部进行烘干，然后进行焊接，后要清洗，还需要进一步的检测，如果检测不合格，那么需要进一步的找到原因进行返修。
另一种就是双面的组合工艺，在贴片加工中这种工艺可能用的比较多，整个过程步还是来料检测，二步就是pcb的b面的操作的，B面进行点贴片，然后进一步的贴片，接着就是固化，然后就是A面的操作了，焊接，清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言，整个过程是比较简单的，这种工艺针对两面都需要贴装。 双面混装工艺，这种工艺需要两面都需要贴片的，步就是来料的检查，这是所以加工工艺的步骤，然后pcb的B面进行点贴片，B面需要固化，然后就是翻板，B面的工艺已经完成，接下来就是pcb的A面插件，A面波峰焊，清洗，后一道工序就是检测，如果合格直接包装，如果不合格进行返修，在整个过程当中一定要注意事先进行贴，然后再进行擦，这种工艺一般都是适用于一些分离性的元件的。
一、绘制正确的原理图和网络表原理图是设计PCB板的前提，而网络表是连接原理图和PCB板图的桥梁，所以在绘制PCB电路板之前一定要先得到正确的原理图和网络表。
二、确定元件封装要完成从原理图到PCB的转换，只有各个元器件对象的连接关系是不够的，还必须知道每一个元件的封装形式（Footprint）。Protel99SE提供了丰富的标准元件库，在导入网络表文件 ，必须先加载PCB元件封装库，并且要确保所有用到的库都已载入。
三、设置环境参数用户可以根据自己的习惯设置环境参数，如栅格大小、光标捕捉大小、公制英制单位的转换以及工作层面的颜色等。另外，因为PCB板图由很多层构成，所以还需要对PCB板的图层进行设置。
四、规划电路板这一步主要是对电路板的各种物理参数进行设置，包括电路板是采用双层板还是多层板，电路板的形状、尺寸，电路板的安装方式，在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘，以及在禁止布线层上绘制PCB板的外形轮廓等等。
五、导入网络表网络表中包含了各个元器件的封装形式，以及元件之间的连接关系，因此导入网络表之后就得到了PCB的后续设计的基础。
六、元件的布局应当从机械结构、散热、电磁干扰、将来布线的方便性等各方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件并锁定这些器件，然后布置较大的、占用空间较多的器件和电路的核心元件，最后布置外围的小元件。
七、制订详细的布线规则布线规则包括走线间距、各种线宽、过孔的大小、布线的拓扑结构等，这些规则需要根据所设计的电路板的实际情况进行设置。另外，还要在不希望有走线的区域内放置填充层，如散热器和卧放的两脚晶振下方所在的布线层。
八、PCB布线这一步骤包括了手工布线、自动布线和手工调整三个小步。
九、电路板的引出端的处理在实际PCB设计中，电源、接地、信号的输入和输出等端必须与外界相连，引出方式根据工艺要求而定。常见的引出方式—利用焊盘引出和利用接插件引出；也可以在原理图中添加引出端，而后更新PCB板。
十、敷铜与补泪滴为了增强电路板的抗干扰能力，需要对各布线层的放置地线网络进行敷铜，根据需要可以有网格状敷铜或实心敷铜，也可以对电源网络进行敷铜。另外，还需要对所有过孔和焊盘补泪滴，对于贴片和单面板一定要加泪滴。
十一、进行设计规则检查为了确保电路板图符合设计规则，以及所有的网络均已经正确连接，布线完毕后一定要做设计规则检查。这一步与前面的制订详细的布线规则是相互呼应的，一方面，可以根据制定好的设计规则来检查布线错误；另一方面，如果布线过程中需要忽略某些错误，也可以对设计规则进行修改。
十二、调整其余层上的信息全部调完并且通过设计规则检查之后，将所有丝印层的字符拖放到合适位置，注意尽量不要放在元件下面或过孔和焊盘的上面，对于过大的字符可适当缩小。最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息，并可用第三方提供的程序加上中文注释。
十三、保存和导出印制板文件电路板设计完成后，还要对印制板文件进行整理、存档和打印图纸等工作。此外还可以导出元件明细表，生成电子表格文档作为元件清单等。
