PCB打樣指的是在開始批量生產之前，事先生產小量的產品進行功能調試。樣品功能調試OK後，再進行後續批量的生產，這種方式能夠規避生產風險，減少產品出錯導致的損失。PCB打樣有下麵具體的流程：下麵貼片加工廠家小編來講解一下pcb打樣具體流程和SMT貼片加工常見基本工藝流程的相關知識。
smt貼片加工技術目前已廣泛應在在電子行業中，是實現電子產品小型化、高集成不可缺少重要貼裝工藝。smt貼片加工根據產品類型不同，在工藝流程上也是有所區別，下麵靖邦技術員就為大家介紹smt貼片加工常見基本工藝流程：
一、單麵smt貼片：
即在單麵pcb板上進行smt組裝，單麵pcb板的零件是集中在一麵，另一麵則是導線，是基本的pcb板，單麵板的貼片加工工藝是比較簡單的，主要有以下兩種組裝工藝：
1、單麵組裝工藝流程： 來料檢測—絲印焊膏—貼片—烘幹—回流焊接—清洗—檢測—返修。 2、單麵混裝工藝流程： 來料檢測—pcb的A麵絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘幹—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。
二、雙麵smt貼片：
雙麵pcb板是兩麵都有布線，必須要在兩麵間有適當的電路連接才行。這種電路間的橋梁叫做導孔。導孔是在pcb上，充滿或塗上金屬的小洞，它可以與兩麵的導線相連接，可貼裝元件更多，因而雙麵smt貼片工藝更為複雜。
1、雙麵組裝工藝 1)來料檢測—pcb的A麵絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘幹(固化)—A麵回流焊接—清洗—翻板pcb的B麵絲印焊膏(點貼片膠)—貼片—烘幹—回流焊接，此工藝一般適用於在pcb兩麵均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
2、雙麵混裝工藝 1)來料檢測—pcb的B麵點貼片膠—貼片—固化—翻板—pcb的A麵插件—波峰焊—清洗—檢測—返修。 先貼後插，適用於SMD元件多於分離元件的情況。 2)來料檢測—pcb的A麵絲印焊膏—貼片—烘幹—回流焊接—插件，引腳打彎—翻板—pcb的B麵點貼片膠—貼片—固化—翻板—波峰焊—清洗—檢測—返修。 A麵混裝，B麵貼裝。 3)來料檢測—pcb的B麵點貼片膠貼片—固化—翻板—pcb的A麵絲印焊膏—貼片—A麵回流焊接—插件—B麵波峰焊—清洗—檢測—返修。 A麵混裝，B麵貼裝。先貼兩麵SMD，回流焊接，後插裝，波峰焊。
1.第一步：首先亿万先生需要將亿万先生需要的尺寸大小、工藝的要求、產品的數量等相關的數據告訴廠家，然後就會有專業的人士為你報價、下單和跟進生產的情況。
2.第二步：根據客戶提出的要求，在符合要求的板材上，剪下需要符合要求的小塊生產板件，具體流程如下：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板。
3.第三步：主要的操作是根據客戶的資料進行鑽孔，在合適的位置鑽出所求的孔的尺寸大小，具體流程如下：疊板銷釘→上板→鑽孔→下板→檢查\修理。
4.第四步：主要的操作是沉銅，沉銅的原理是利用化學的方法在絕緣孔上麵沉積上一層薄銅，具體流程如下：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅。
5.第五步：這步操作是圖形轉移，指的是將生產菲林上的圖形轉移到大塊板上。具體流程如下：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→衝影→檢查。
第六步：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層，具體流程如下：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板。
第七步：這步操作主要是利用NaOH溶液除掉抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。
第八步：是蝕刻工序，主要的操作的就是利用化學試劑銅進行反應，以便可以除掉非線路部位。
第九步：是綠油的工序，是將綠油菲林的圖形轉移到板上，其主要的作用是保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。
第十步：主要是對在線路板上印製一些字符，字符的印製的主要是一些廠家的信息、產品的信息。具體流程如下：綠油終鋦後→冷卻靜置→調網→印字符→後鋦。
第十一步：鍍金手指，在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性。
第十二步：成型；通過模具衝壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切。
第十三步：線路板測試：主要是通過飛針測試儀進行測試，檢測線路板目視不易發現到的開路，短路等影響功能性等的缺陷問題。
