深圳SMT贴片工艺有哪些需要注意事项? SMT贴片加工是目前电子行业中最常见的一种贴装技术，通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件，使电路板实现高精密、小型化要求，当然这也就对SMT贴片加工技术要求更高更复杂，因而在操作过程中就有许多事项需要注意，下面贴片加工厂家小编来讲解一下SMT贴片工艺有哪些注意事项和PCBA加工组装元器件有哪些特点的相关知识。
微型电子产品的广泛使用,促进了SMC和SMD向微型化方向发展。同时,一些机电元器件,如开关、继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻,也都实现了片式化。PCBA加工厂中表面组装元器件有以下几个显著的特点
（1）在SMT元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常小的引线;相邻电极之间的间距比传统的双列直插式集成电路的引线间距(2.54mm)小很多,IC的引脚中心距已由1.27mm减小到0.3mm;在集成度相同的情况下,SMT元器件的面积比传统的元器件小很多,片式电阻电容已经由早期的3.2mm×1.6mm缩小到0.6mm×0.3mm;随着裸芯片技术的发展,BGA和CSP类高引脚数器件已广泛应用到生产中。
（2）SMT元器件直接贴装在印制电路板表面,将电极焊接在smt元器件同一面的焊盘上。这样,PCB印制电路板上通孔的周围没有焊盘,使印制电路板的布线密度大大提高。
（3）表面组装技术不仅影响布线在印制电路板上所占面积,而且也影响器件和组件的电学特性。无引线或短引线,减少了元器件寄生电容和寄生电感,从而改善了高频特性,有利于提高使用频率和电路速度。
（4）形状简单,结构牢固,紧贴在pcb印制电路板表面上,提高了可靠性和抗震性;组装时没有引线打弯、剪线,在制造印制电路板时,减少了插装元器件的通孔:尺寸和形状标准化,能够采取自动贴片机进行自动贴装,效率高,可靠性高,便于大批量生产,而且综合成本较低。
（5）从传统的意义上来讲,表面组装元器件没有引脚或具有短引脚,与插装元器件相比,可焊性检测方法和要求是不同的,整个表面组件承受的温度较高,但表面组装的引脚或端点与DP引脚相比,在焊接时可承受的温度较低。
当然,表面组装元器件也存在着不足之处。例如,密封芯片载体很贵,一般用于高可靠性产品,它要求与基板的热膨胀系数匹配,即使这样,焊点仍然容易在热循环过程中失效；由于元器件都紧紧贴在基板表面上,元器件与PCB表面非常贴近,基板上的空隙就相当小,给清洗造成困难,要达到清洁的目的,必须要有比较良好的工艺控制:元器件体积小,电阻、电容一般不投标记，一旦弄乱就不容易搞清楚；元器件与PCB之间热膨胀系数存在差异，在SMT产品中必须注意到此类问题。
一、SMT贴片加工锡膏使用注意事项：
1.储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
2.出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
3.解冻要求：从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时，解冻时不能打开瓶盖。
4.生产环境：建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。
5.使用过的旧锡膏：开盖后的锡膏建议在12小时内用完，如需保存，请用干净的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存。
6.放在钢网上的膏量：第一次放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量。
二、深圳SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项：
1.刮刀：刮刀质材最好采用钢刮刀，有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。 刮刀角度: 人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。 印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。 印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。
2.钢网：钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。 QFP\CHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。 检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。 清洁钢网: 在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎布。
3.清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质。 关于SMT贴片工艺有哪些注意事项，拓普斯康科技就介绍到这里了。SMT贴片工艺有许多操作流程，涉及到许多工艺技术，并不只有上面几点注意事项，这些都需要操作人员深入学习了解，熟练掌握要点，避免出现错误。
