随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也就变得越来越加困难了。随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。
1、专业的配合度（Concept of Cooperation）SMT加工作为整个电子产品制程中的一个环节，在设备高度发达、管理趋于完善的情况下，SMT加工厂专业的配合度似乎决定了你的PCBA板能否如期交付、能否质量可控、能否及时得到返修，这些附加值远远高于8厘和9厘之间的单价差距了。如何考察SMT加工厂的配合度呢？从人开始。通过与SMT加工厂的管理层甚至老板进行交谈，观察其是否具有诚恳的态度和处事信念。此外，还可以通过第三方了解加工厂的口碑以及服务过的客户案例等等。
2、质量管理流程（Quality Control）很多SMT加工厂为了降低单价在市场上厮杀，不惜冒着牺牲质量的风险，减少QC人员或者根本不配备AOI进行检测等等手段。在评估SMT加工厂的过程中，需要详细观察并了解其仓库的IQC、炉后中检、QC等系列岗位是否设置，AOI检测设备的配备是否合理，是否开启使用，工程人员对质量管理方法的介绍及文档等等，只有全方位了解，才能确保你的产品能够得到完美加工。
3、管理层及员工的精神面貌（Work Passion）一线员工及管理者的精神面貌决定了你的产品能否保持较高的良率、一致性等，因为产品都是人或者操作设备制作出来的。同管理者的沟通是否畅快，是否具有激情，员工工作时是否一丝不苟，各司其职。
4、放弃这些没有用的评审（Give Up These Audits）·看工厂规模：除非你的订单足够100k，否则任何一家SMT加工厂都能干得出来·看SMT设备：除非PCB板有极小的物料（比如0201及以下）或者复杂工艺（POP等），一般的工厂SMT设备都能做得到·看报价：第一眼报价稍微离谱点，就否定掉一家SMT加工厂，有可能否定掉的是一家非常好的。凡事敢开口的，都是有能力的，对质量有要求的，最初的报价只能参考，甚至不要参考·看胸脯：只凭SMT加工厂的拍胸脯承诺，或者happy的聊天，就感性地选择了这家供应商，这是非常有风险的。好的公司拥有长期稳定的SMT加工厂，差的公司却总在不断寻找，重复昨天的故事。是时候要反省自己的采购行为了。抓住以上几条选定SMT加工厂的方法，可以在供应商的选择中无往而不利。
测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针……SMT贴片加工是如何减少故障呢！SMT贴片加工的制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也就变得越来越加困难了。随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。
这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，该工作已经完成。该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。
SMT贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正因由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,深圳smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
