ISO評審機構嚴格對公司的PCBA生產質量控製計劃進行審查，確立生產現場符合標準並按照規定的質量控製計劃及措施執行。審核包括生產操作者的能力、生產工序及作業指導書、設備符合要求、原材料選購及入倉、生產文件、生產現場環境及安全裝配、生產過程的節點設置等，形成了一整套完善的作業指導計劃。下麵貼片加工廠家小編來講解一下如何保證PCBA的加工質量和如何選擇PCB的基板材質的相關知識。
1.鍍金板
鍍金板製程成本是所有板材中最高的，但是目前現有的所有板材中最穩定，也最適合使用於無鉛製程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此板材作為基材。
2.OSP板
OSP製程成本最低，操作簡便，但此製程因須裝配廠修改設備及製程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經過高溫的加熱之後，預覆於PAD上的保護膜勢必受到破壞，而導致焊錫性降低，尤其當基板經過二次回焊後的情況更加嚴重，因此若製程上還需要再經過一次DIP製程，此時DIP端將會麵臨焊接上的挑戰。
3.化銀板
雖然”銀”本身具有很強的遷移性，因而導致漏電的情形發生，但是現今的“浸鍍銀”並非以往單純的金屬銀，而是跟有機物共鍍的”有機銀”因此已經能夠符合未來無鉛製程上的需求，其可焊性的的壽命也比OSP板更久。
4.化金板
此類基板最大的問題點便是”黑墊”(BlackPad)的問題，因此在無鉛製程上有許多的大廠是不同意使用的，但國內廠商大多使用此製程。
5.化錫板
此類基板易汙染、刮傷，加上製程(FLUX)會氧化變色情況發生，國內廠商大多都不使用此製程，成本相對較高。
6.噴錫板
因為cost低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性最強，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以無鉛製程不能使用。 另有”錫銀銅噴錫板”由於大多數都不使用此製程，故特性資料取的困難。
嚴格執行ISO9001:2008質量管理體係，並按照IPC-A-610E電子組裝驗收標準進行生產。ISO評審機構嚴格對公司的PCBA生產質量控製計劃進行審查，確立生產現場符合標準並按照規定的質量控製計劃及措施執行。審核包括生產操作者的能力、生產工序及作業指導書、設備符合要求、原材料選購及入倉、生產文件、生產現場環境及安全裝配、生產過程的節點設置等，形成了一整套完善的作業指導計劃。采用A級基板（一般FR-4）。在生產過程中，全自動沉銅線和高速鑽孔機確保高精度和快速交貨。所有PCB電路板均通過全自動高速飛針測試儀測試線路的開路和短路，進行高壓絕緣和低阻值導通測試，對於大批量PCB生產，采用專業配套的測試架提高測試效率。穩定合作的電子元器件品牌和代理商，厚聲、風華、三星、國巨電阻電容；TI、NXP、CJ、富士、飛兆、ST、高通、美光、英飛淩等品牌IC。
采用絕對原裝正品元器件，確保質量。高速和高精度的SMT貼片機是實現PCBA質量控製必不可少的基礎，采用高速品牌貼片機，最大精度能達到0402，保證了貼片的精度與速度。10溫區的回流焊爐能使錫膏得到最好的溶解溫度與凝固溫度，從而使貼片的可靠性極大的提高，成為PCBA質量控製的重要組成部分。最後使用AOI檢測焊點的外觀，保證每顆物料上錫良好。超聲清洗機是利用超聲波的作用使清洗液體產生孔穴作用，擴散作用及振動作用，對工件進行清洗的設備，超聲清洗機的清洗效率比較高，清洗液可以進入被清洗工件的最細小的間隙中，因此可以清洗元件底部，元件之間幾細小間隙中的汙染物。建立一套完善的ISO質量管控體係，各個崗位按照作業指導書進行操作，最大程度避免人為因素負麵影響。
