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如何將錫膏印刷於電路板

分類:貼片加工如何 | 瀏覽: 0次
發布用戶: 貼片加工廠家  發布時間:2021-03-12 15:16:06 
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首先亿万先生需要考慮到的是線路板大小,如果尺寸比較大的話,印製的線條長,隨之帶來的是抗阻的增加,抗幹擾的能力下降,如果太小的話,就會導致線路板的散熱不好,且鄰近線條易受幹擾,在確定線路板大小的情況之下,亿万先生需要先確定特殊元器件的位置,最後亿万先生可以根據電路功能情況來合理的對線路板進行布局,一般要遵守下麵的規則。下麵貼片加工廠家小編來講解一下線路板如何進行抗幹擾設計和如何將錫膏印刷於電路板的相關知識。


如何將錫膏印刷於電路板


將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow)連接電子零件於電路板上,是現今電子製造業最普遍的使用方法。錫膏的印刷其實有點像是在牆壁上油漆一般,所不同的,為了要更精確的將錫膏塗抹於一定位置與控製其錫膏量,所以必須要使用一片更精淮的特製鋼板(stencil)來控製錫膏的印刷。
錫膏印刷是電路板焊錫好壞的基礎,其中錫膏的位置與錫量更是關鍵,經常見到錫膏印刷得不好,造成焊錫的短路(solder short)與空焊(solder empty)等問題出現。不過真的要把錫膏印刷好,還得考慮下列的因素:
1、刮刀種類(Squeegee):錫膏印刷應該根據不同的錫膏或是紅膠的特性來選擇適當的刮刀,目前運用於錫膏印刷的刮刀都是使用不鏽鋼製成。
2、刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度,一般在45~60°之間。
3、刮刀壓力:刮刀的壓力會影響錫膏的量(volume)。原則上在其他條件不變的情況下,刮刀的壓力越大,則錫膏的量會越少。因為壓力大,等於把鋼板與電路板之間的空隙壓縮了。
4、刮刀速度:刮刀的速度也會直接影響到錫膏印刷的形狀與錫膏量,更會直接影響到銲錫印刷的品質。一般刮刀的速度會被設定在20~80mm/s之間,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,流動性越好的錫膏其刮刀速度應該要越快,否則會容易滲流。一般的情況下,刮刀的速度越快,其錫膏量會越少。
5、鋼板的脫模速度: 脫模速度如果太快,容易造成錫膏拉絲或拉尖的現象,可能會影響到置件的效果。
6、是否使用真空座(vacuum block)?真空座可以幫助電路板順利平貼在固定位置,加強讓鋼板與電路板的密合度。有時候隻有一次性少量生產的產品可以使用萬用頂針/頂塊來代替真空塊。
7、電路板是否變形(warapge)? 變形的電路板會讓錫膏印出來不均勻,大多數的情況下都會造成短路。
8、鋼板開孔(stencil aperture)。鋼板的開孔直接影響錫膏印刷的品質,這個需要專章講解。

線路板如何進行抗幹擾設計


線路板在運行過程中,常常會因為各種幹擾導致線路板無法正常的工作,這些幹擾大部分是由於電路設計不合理造成的,因此在設計線路板的時候就需要重視電路合理布局設計。在線路板布局的時候,首先亿万先生需要考慮到的是線路板大小,如果尺寸比較大的話,印製的線條長,隨之帶來的是抗阻的增加,抗幹擾的能力下降,如果太小的話,就會導致線路板的散熱不好,且鄰近線條易受幹擾,在確定線路板大小的情況之下,亿万先生需要先確定特殊元器件的位置,最後亿万先生可以根據電路功能情況來合理的對線路板進行布局,一般要遵守下麵的規則。
1.亿万先生要盡可能做到縮短高頻元器件之間的連線距離,通過這種方法來減少他們之間的分布參數和互相之間的電磁幹擾,對於那些比較容易幹擾的元器件不能挨得太近,輸進和輸出元件應盡量遠離。
2.針對與線路板上的某些元器件或導線之間可能有較高的電位差,亿万先生應該適當的增加他們之間的距離,避免因為放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。
3.針對於重量超過15g的元器件、應當用支架加以固定,然後焊接。那些又大又重、發熱量多的元器件,不宜裝在印製板上,而應裝在整機的機箱底板上,且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。
4.對於電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節,應放在印製板上方便於調節的地方;若是機外調節,其位置要與調節旋鈕在機箱麵板上的位置相適應。
5.對於抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件,如RAM、ROM存儲器件,應在芯片的電源線和地線之間直接接進退藕電容。
6.電源線設計根據印製線路板電流的大小,盡量加租電源線寬度,減少環路電阻。同時使電源線、 地線的走向和數據傳遞的方向一致,這樣有助於增強抗噪聲能力。
7.接地線應盡量加粗。若接地線用很細的線條,則接地電位會隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗,使它能通過三倍於印製板上的答應電流。如有可能,接地線應在2~3mm以上。線路板如何進行抗幹擾需要的是從很多的方麵去考慮到問題的,上述的介紹隻是簡單的介紹了一些常見的抗幹擾的操作 ,在實際的操作中需要的是個人經驗和功能的結合去實現抗幹擾操作。
線路板如何進行抗幹擾設計

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