虛焊是常見的一種線路故障，有兩種，一種是在電路板生產過程中，因生產工藝不當引起的，時通時不通的不穩定狀態； 另外一種是電器經過長期使用，一些發熱較嚴重的零件，其焊腳處的焊點極容易出現老化剝離現象所引起的。那麽要怎麽分辨電路板虛焊問題呢？下麵貼片加工廠家小編來講解一下如何辨別電路板虛焊問題和BGA切片如何判斷焊接品質的相關知識。
因為手邊剛好有幾張自己家產品切片後的BGA焊錫照片，剛好可以拿來做為教材之用，而且還有很典型的雙球(HIP, Head-In-Pillow)以及錫球被拉扯的照片。通常拿到一張BGA的切片照片時，第一個要判斷的就是那一邊屬於BGA的封裝麵，那一邊又是屬於電路板組裝麵。對於這個問題，我的方法是從銅箔的厚度來做判斷，銅箔比較厚的那一麵通常是電路板組裝麵，因為BGA封裝的載板通常都比電子組裝的電路板來得薄，所以會選用比較薄的銅箔厚度。
其次是如果已經可以明顯看到雙球現象時（如下圖為典型的HIP假冷焊缺點），球體比較大的那一麵通常是載板上原來的錫球，因為BGA錫球的體積已經過一次Reflow，而印刷在PCB上的錫膏經過一次Reflow助焊劑揮發後剩下的體積就隻有原來的一半了，所以BGA麵的球體通常比較大。至於焊墊(焊盤)大小則不一定了，要看自家PCB布線設計時有沒有堅持設計成【Cooper Define Pad Design（銅箔獨立焊墊設計）】。接著判斷BGA焊接的好壞，下圖可以很清楚看出典型【雙球(HIP)】焊接問題，不了解的朋友可以點擊【HIP(Head-in-Pillow 枕頭效應)】連結做進一步探討，應該有99%的HIP都發生在BGA的四周最外麵一排的錫球上，原因也幾乎都是BGA載板或PCB經Reflow時發生變形翹曲，等板子回溫後變形變小，但熔融的錫已經冷卻，於是形成雙球靠在一起的模樣。
HIP就是嚴重的BGA焊錫不良，它很容易通過工廠內的測試程序流到客戶的手上，可是使用一段時間後產品就會因為出現問題而被送回來修理。第二種BGA焊錫不良是界於HIP與正常焊錫之間的錫球，知道怎麽判斷那一麵是PCB端了吧？從下圖看來BGA錫球與PCB上的錫膏已經完全熔融在一起了，因為看不到雙球，可是整個錫球卻有被上下拉長且幾乎斷裂的跡象，觀察 PCB麵的焊錫也可以發現錫球與PCB焊墊接觸的麵積變小了，而且還出現不蟳長的角度，這是因為錫球被整個往上拉開的緣故。
這種焊錫斷裂應該隻是早晚的問題，客戶端應該使用時的振動或是開關機過程的熱脹冷縮，都會加速其斷裂。下麵這張圖的BGA錫球焊接算還可以接受，球形也有壓扁形成水平橢圓形的焊錫，但還是看得出來靠近PCB端的錫球還是有點被拉開的情形。其實比較好的錫球焊接形狀應該要像下麵這張圖片一樣，錫球類似一個「燈籠型」，錫球覆蓋在整個PCB焊墊上。不過有時候焊墊會設計成綠油覆蓋，形狀就會比較像上麵那張圖了。
1、在線路板的元件腳和焊錫之間的焊接，亿万先生可以用起子按下焊錫焊邊突出元件腳，如果元件腳能夠動起來，那說明就是虛焊了。
2、焊點與焊盤之間有虛焊情況的話，一般情況下亿万先生可以在線路板元件上往下按，會導致線路板元件鬆動的話那就是虛焊，在線路板中虛焊分兩種基本的情況：
第一種情況：是焊合，麵對這種情況亿万先生需要用到萬用表檢測是否是導通的，不能很容易發現問題，如果有震動或者外力的影響，因為焊合麵小，容易發生脫焊，此時才容易發現。
第二種情況：是線路板完全沒有焊合，簡單的理解就是焊錫和焊點是沒有焊合的，隻是簡單的接觸到了而已。遇到這種情況亿万先生首先需要做的是看看焊麵的清理是否足夠，如果清洗好了，萬用表也顯示導通。清理不好，如果表麵有氧化物才可能顯示不通，此時萬用表也不能很準確的檢查出虛焊。
解決辦法： 首先亿万先生需要給被焊接的元件施加一定的外力作用，沒有鬆動的話，可以判斷為沒有虛焊。另外，可直接觀察焊點，虛焊的話其焊錫的邊緣和焊麵不是很好的貼合，一般能看出來，兩種方法配合，基本上可以找出來，同時，對於不容易判斷的，可以采取再焊一下的方法來避免，焊個焊點很快的。 要避免虛焊，主要要分別給各焊麵做好清理和上錫，清理最好不要用焊錫膏，因為含有酸性材料，有可能以後會腐蝕元件引腳，造成虛焊，清理掉氧化物後，給焊麵先上錫，再焊接就容易了，也不易產生虛焊。
