PCB拼板是PCBA加工过程中需要处理的一个问题。当PCB设计工程师把PCB的外形确定下来后，就可以对电路板进行拼板设计。对于大部分电路板来说，拼板可以提升生产效率，减少板材损耗。既然拼板有这么多好处，那么PCBA加工要如何设置拼板数量，需要考虑哪些因素呢？下面贴片加工厂家小编来讲解一下如何设置PCB拼板数量和如何解决SMT贴片加工立碑问题的相关知识。
在SMT贴片加工过程中，有时候会出现chip元件立起来的现象，俗称立碑。这是一种PCBA加工不良的现象，需要PCBA加工厂家去找出原因并解决问题。那么有哪些因素会导致SMT贴片加工立碑，需要如何解决SMT贴片加工立碑问题，接下来深圳PCBA加工厂家-深圳亿万先生电子为大家介绍。 立碑现象发生的根本原因是元件两边的焊接拉力不均衡，从而引起元件两端的润湿程度也不平衡。那么像以下的几种情况，均会引起SMT贴片加工过程中，回流焊接时元件两端的湿润力不平衡，从而导致发生立碑现象。
一、本身PCB设计问题
a、焊盘大小设计不规则，例如：元件两端的焊盘通常是与地线相连接的一侧焊盘面积过大，并且焊盘两端热容量不均匀，当然，如果PCB板厂制造工艺水平太差，也会导致类似问题的发生。
b、焊盘大小差异化导致锡膏溶解焊接受力不同，引起两端焊盘在焊接过程形成一种拉锯状态。
c、元器件布局不合理。PCB板内各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀，如：异型器件、结构件、QFP、BGA、吸热量大的器件周围小型片式元件的焊盘两端会出现温度不均匀，那么锡膏溶解时就造成了焊接拉力不均衡。
d、焊盘内距不合理。
接下来PCBA加工厂家深圳亿万先生为大家介绍一下。常见拼板方式电路板拼板方式有很多，比如二合一、三合一、四合一等，比较常见的是以两片以上相同的电路板拼成一个大电路板；用不同形状的电路板也可以进行拼板，但是应用的比较少，主要是生产时不同形状的板子的数量很难配合一致；阴阳板是将同一种电路板的正反两面拼成一块电路板，阴阳板能够提升SMT贴片加工效率，适合元器件数量较少的电路板。
阴阳板设计也不是适合所有电路板，如果电路板某一面集中设计了较重的元器件，使用阴阳板拼板就有可能导致该面作为第二次打件时较重零件掉落。还有板上存在大面积吸热元器件的板子也不能采用阴阳板拼板设计。阴阳板的缺点是SMT加工上有限制，容易造成受热不均的现象。具体采用哪种拼板方式还是要综合考虑各方面的因素。制板费用对拼板数量的影响制板费用是用来衡量拼板数量的最重要因素。电路板厂商为了提升生产效率及降低成本都会有基本的标准板材大小，这些标准重复考虑电路板板材的最佳利用率。常见的标准有16.16"x16.16", 18.32"x18.32", 20.32"x20.32",... 等。电路板的费用会受使用板材的大小影响，选择最合适的标准板材，实现最优的板材利用率能降低电路板的生产成本。电路板的费用还跟板子的层数、孔数、以及有没有盲埋孔等因素有关。
SMT贴片加工效率对拼板数量的影响SMT加工线根据使用要求的不同，分为长线和短线。短线最多有两台快速贴片机和一台慢速贴片机；长线通常有多台快速贴片机和慢速贴片机。通常每条线都配有一台锡膏印刷机，板长150mm的拼板刷一次锡膏大概需要35-40秒，二合一板在SMT短线加工，每台机器所分配的时间大概为10-26秒，贴片时间要远低于锡膏印刷时间，说明贴片机在等锡膏印刷机，没有充分利用贴片机的产能。把二合一换成四合一，效率立马就获得提升（每小时的产出），具体数据见下表：2 in 1 board锡膏印刷(秒)快速机一(秒)快速机二(秒)慢速机(秒)瓶颈时间(秒)每小时产出Top3826261038188片Bottom4034352440180片4 in 1 board锡膏印刷(秒)快速机一(秒)快速机二(秒)慢速机(秒)瓶颈时间(秒)每小时产出Top3852522052276片Bottom4068704870204片注：每小时的产出={ [ 60(秒/分钟) x 60(分钟/小时) ] / 瓶颈时间(秒) } x 拼板数量。总结PCB厂通常希望拼板数目越少越好，因为拼板数目越少产生打X板的机率就越少，可以降低报废率，减少制板成本。SMT工厂也不喜欢打X板，因为打X板会降低加工的效率。所以还是要从整体PCBA加工费用成本的角度来计算最实惠的拼板数量，PCB厂和SMT工厂的工艺能力对此也有影响。另外还要考虑去板边是用V-cut还是Router制程，这个也会影响拼板设计。
