對於電子設備，在運行過程中會產生一定量的熱量，這些熱量會迅速提高設備的內部溫度。如果不及時釋放熱量，設備將繼續加熱，設備會因過熱而發生故障，並且電子設備的可靠性能會下降。因此，在PCB設計時進行良好的散熱處理非常重要。接下來為大家介紹如何通過PCB設計提高電路板散熱性能。下麵貼片加工廠家小編來講解一下如何提高PCB電路板散熱性能和SMT貼片加工如何查驗點焊質量的相關知識。
如今，為了滿足市場需求，大多數電子設備都朝著精密加工和實際應用的趨勢發展。即便如此，PCB電路板電子元件越來越小，裝配精度要求也越來越高，電子加工廠經常需要使用SMT貼片加工技術來滿足項目的需求。電焊的直接結果是，點焊的質量和信譽決定了電子設備的質量。如何確保SMT貼片加工中點焊的質量是電子加工廠和SMT工程師們永不停息的問題，亿万先生還提出了許多建設性的建議和方法。那麽，如何檢查SMT貼片加工點焊的質量合格？
一、SMT點焊檢查：
1. 表麵必須細膩光滑光亮，不能有缺點；2. 組件的長寬比應適中，並應有適當數量的焊接材料和焊接材料完全覆蓋焊接板和引線的焊接位置；3. 優異的潤濕性。焊接點的邊緣應相對較薄。
二、SMT生產和加工外觀必須檢查的內容：
1. 是否忽略該元素；2. 組件貼裝是否正確？3. 是否會導致短路故障；4. 組件不是虛連接，不牢固。 一般來說，SMT貼片加工應在對機械設備進行細微點焊，機械設備和電氣設備特性有效的前提下，進行外觀檢查，以確保電子設備的質量。 SMT貼片加工製造業作為電子設備製造業的基礎，那麽哪些因素會損害SMT貼片加工質量呢？一個微妙的關鍵點和製造階段將導致大小產品質量問題，檢查不合格，交貨延遲等。
三、危害SMT貼片質量的因素，導致修補程序缺少零件的關鍵條件如下：
1. 電子設備饋線（feeder）不能及時饋電；2. 組件的真空吸盤被空氣供應堵塞，被真空吸盤損壞，真空吸盤與寬度的比例不正確；3. 機器和設備真實氣路的常見故障和阻塞；4. 電路板拾取不良，導致變形；5. 電路板焊板上無焊膏或焊膏太少；6. 電子設備產品質量問題，同一種厚度不一致；7. 貼片機的啟用程序流程存在缺陷，或者編寫程序時電子設備厚度主要參數的選擇不正確；8. 人為錯誤意外將其擊倒。
一、PCB設計添加散熱銅箔，並采用大麵積電源接地銅箔1. 接點麵積越大，結溫越低；2. 銅覆蓋麵積越大，結溫越低。
二、PCB設計增加熱過孔PCB設計增加熱過孔熱過孔可以有效降低器件的結溫並提高單板厚度方向上的溫度均勻性，這提供了在PCB背麵采用其他散熱方法的可能性。通過仿真發現，與沒有散熱過孔的器件相比，該器件的熱功耗為2.5W，間距為1mm，中心設計為6x6，散熱過孔可將結溫降低約4.8°C，並且PCB頂麵和底麵之間的溫差從21°C降低到5°C。將熱通孔陣列更改為4X4後，器件的結溫比6x6的結溫提高了2.2°C，這一點值得關注。
三、PCB設計IC背麵裸露銅，降低銅與空氣之間的熱阻。
四、PCB設計布局優化對大功率和熱敏設備的PCB設計布局要求。
1. 熱敏設備放置在冷空氣區域。2. 溫度檢測裝置應放置在最熱的位置。3. 在同一塊PCB器件上應盡可能根據發熱量的大小和熱分配程度，發熱量小的或耐熱性差的器件（如小信號晶體管，小型集成電路，電解電容器等）的冷卻氣流最好在入口處，發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管，大規模集成電路等）的最下遊冷卻氣流。4. 在水平方向上，大功率設備應盡可能靠近PCB板的邊緣布置，以縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率組件應盡可能靠近印刷電路板的頂部布置，以減少這些組件在工作時對其他組件溫度的影響。5. 設備中印刷電路板的散熱主要取決於氣流，因此有必要在設計中研究氣流路徑並合理配置設備或印刷電路板。氣流傾向於在阻力較低的地方流動，因此在印刷電路板上配置設備時，請避免在區域中留出較大空間。整個機器中多個印刷電路板的配置也應注意相同的問題。6. 溫度敏感設備最好放置在溫度最低的區域（例如設備的底部），不要將其放在加熱設備的正上方，多個設備最好在水平交錯的布局中。7. 具有最高功耗和最大熱量的設備被布置在最佳散熱位置附近。除非附近有散熱器，否則請勿在印刷電路板的角落和邊緣放置高溫設備。在設計功率電阻時要盡可能選擇較大的器件，並調整PCB設計布局，使其具有足夠的散熱空間。
深圳亿万先生PCB設計能力最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；最高PCB設計層數：40層；最小線寬：2.4mil；最小線間距：2.4mil；最小BGA PIN 間距：0.4mm；最小機械孔直徑：6mil；最小激光鑽孔直徑：4mil；最大PIN數目：；63000+最大元件數目：3600；最多BGA數目：48+。PCB設計服務流程1. 客戶提供原理圖谘詢PCB設計；2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價；3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；4. 收到預付款，安排工程師設計；5. 設計完成後，提供文件截圖給客戶確認；6. 客戶確認OK，結清餘款，提供PCB設計資料。
