PCB设计完成后，亿万先生需要检查所有项目的功能。就像亿万先生自己做完考试试卷一样，亿万先生应该做一个简单的分析并再次检查所有问题，以确保不会因疏忽而犯大错误。同样，PCB设计是相同的。下面贴片加工厂家小编来讲解一下PCB设计如何评估可制造性和如何排除PCBA加工短路故障的相关知识。
如何排除PCBA加工短路故障？
深圳宏力捷电子是专业提供整体PCBA电子制造服务的PCBA加工厂家，包含上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试、成品组装等一站式服务。下面为大家介绍如何排除PCBA加工短路故障。
PCBA加工短路故障排除方法
一、电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。
二、如果是人工焊接，要养成好的习惯：
1. 焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路； 2. 每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路； 3. 焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。
三、发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电,逐步排除。四、使用短路定位分析仪器。
五、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。
六、小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。
1.光板的DFM审查：光板的生产是否满足PCB制造的技术要求，包括线宽，间距，布线，布局，通孔，标记，波峰焊元件方向等。
2.检查实际元器件和焊盘之间的一致性：购买的实际SMT贴片元器件是否与设计焊盘一致（如果不一致，请用红色标签指示），以及它们是否满足SMT贴片机的间距要求。
3.生成三维图形：生成三维图形，检查空间元素是否相互干扰，元素布局是否合理，是否有利于散热，是否有利于SMT回流焊吸热等。
4. PCBA生产线优化：优化装料顺序和物料站的位置。将现有的粘贴机（例如西门子高速机，通用多功能机）输入到软件中，将要粘贴的元器件分配到现有板上，西门子粘贴多少种，粘贴多少种西门子，西门子有多少种粘贴方式，全球有多少种粘贴方式，有多少个地点以及在哪个站取材料等。这样可以优化SMT芯片加工程序，节省时间。对于多线生产，还可以优化安装元器件的分配。
5.操作指令：自动生成生产线上工人的操作指令。
6.检验规则的修订：检验规则可以修改。例如，元件间距为0.1mm，可根据特定型号，制造商和电路板复杂度设置为0.2mm：线宽为6mi，在高密度设计中可以更改为5mil。
7. 支持松下，富士，环球贴片软件：可以自动生成粘贴软件，节省编程时间。
8. 自动生成钢板优化图形。
9. 自动生成AOI，X射线程序。
10. 检查支持多种软件格式（日本，美国KATENCE，中国PROTEL）。
11. 检查BOM，更正相关错误，例如制造商的拼写错误。 BOM表转换为软件格式。PCB设计能力最高信号设计速率：10Gbps CML差分信号；最高PCB设计层数：40层；最小线宽：2.4mil；最小线间距：2.4mil；最小BGA PIN 间距：0.4mm；最小机械孔直径：6mil；最小激光钻孔直径：4mil；最大PIN数目：；63000+最大元件数目：3600；最多BGA数目：48+。
PCB设计服务流程
1. 客户提供原理图咨询PCB设计；2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价；3. 客户确认报价，签订合同，预付项目定金；4. 收到预付款，安排工程师设计；5. 设计完成后，提供文件截图给客户确认；6. 客户确认OK，结清余款，提供PCB设计资料。
