PCB設計完成後，亿万先生需要檢查所有項目的功能。就像亿万先生自己做完考試試卷一樣，亿万先生應該做一個簡單的分析並再次檢查所有問題，以確保不會因疏忽而犯大錯誤。同樣，PCB設計是相同的。下麵貼片加工廠家小編來講解一下PCB設計如何評估可製造性和如何排除PCBA加工短路故障的相關知識。
如何排除PCBA加工短路故障？
深圳宏力捷電子是專業提供整體PCBA電子製造服務的PCBA加工廠家，包含上遊電子元器件采購到PCB生產加工、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測試、成品組裝等一站式服務。下麵為大家介紹如何排除PCBA加工短路故障。
PCBA加工短路故障排除方法
一、電腦上打開PCB設計圖，把短路的網絡點亮，看看什麽地方離得最近，最容易連到一塊。特別要注意IC內部的短路。
二、如果是人工焊接，要養成好的習慣：
1. 焊接前要目視檢查一遍PCB板，並用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路； 2. 每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路； 3. 焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。
三、發現有短路現象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線後將每部分功能塊分別通電,逐步排除。四、使用短路定位分析儀器。
五、如果有BGA芯片，由於所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此最好在設計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由於BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。
六、小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。
1.光板的DFM審查：光板的生產是否滿足PCB製造的技術要求，包括線寬，間距，布線，布局，通孔，標記，波峰焊元件方向等。
2.檢查實際元器件和焊盤之間的一致性：購買的實際SMT貼片元器件是否與設計焊盤一致（如果不一致，請用紅色標簽指示），以及它們是否滿足SMT貼片機的間距要求。
3.生成三維圖形：生成三維圖形，檢查空間元素是否相互幹擾，元素布局是否合理，是否有利於散熱，是否有利於SMT回流焊吸熱等。
4. PCBA生產線優化：優化裝料順序和物料站的位置。將現有的粘貼機（例如西門子高速機，通用多功能機）輸入到軟件中，將要粘貼的元器件分配到現有板上，西門子粘貼多少種，粘貼多少種西門子，西門子有多少種粘貼方式，全球有多少種粘貼方式，有多少個地點以及在哪個站取材料等。這樣可以優化SMT芯片加工程序，節省時間。對於多線生產，還可以優化安裝元器件的分配。
5.操作指令：自動生成生產線上工人的操作指令。
6.檢驗規則的修訂：檢驗規則可以修改。例如，元件間距為0.1mm，可根據特定型號，製造商和電路板複雜度設置為0.2mm：線寬為6mi，在高密度設計中可以更改為5mil。
7. 支持鬆下，富士，環球貼片軟件：可以自動生成粘貼軟件，節省編程時間。
8. 自動生成鋼板優化圖形。
9. 自動生成AOI，X射線程序。
10. 檢查支持多種軟件格式（日本，美國KATENCE，中國PROTEL）。
11. 檢查BOM，更正相關錯誤，例如製造商的拚寫錯誤。 BOM表轉換為軟件格式。PCB設計能力最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；最高PCB設計層數：40層；最小線寬：2.4mil；最小線間距：2.4mil；最小BGA PIN 間距：0.4mm；最小機械孔直徑：6mil；最小激光鑽孔直徑：4mil；最大PIN數目：；63000+最大元件數目：3600；最多BGA數目：48+。
PCB設計服務流程
1. 客戶提供原理圖谘詢PCB設計；2. 根據原理圖以及客戶設計要求評估報價；3. 客戶確認報價，簽訂合同，預付項目定金；4. 收到預付款，安排工程師設計；5. 設計完成後，提供文件截圖給客戶確認；6. 客戶確認OK，結清餘款，提供PCB設計資料。
