SMT贴片加工是一项复杂的工艺过程，其中焊接则是其中一个重要环节，焊接的好坏直接决定了产品的好坏，所以焊接材料的选择就成了必须要重视的环节。SMT贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡和低温焊锡。下面贴片加工厂家小编来讲解一下SMT贴片加工焊接材料怎么分类和PCBA加工工艺怎么调整的相关知识。
伴随着大家对电子产品的规定愈来愈高，无论是作用层面還是应用硬件配置层面都会遭遇升級挑戰。容量正愈来愈越来越小，PCBA生产加工组装的精密度越来越高，对所有电子元器件的规定容量早就不能用小来叙述，马上是微小电子元器件。再加波峰焊机接中因为制作工艺、焊材原料、PCB生产加工pcb线路板质量、机械设备等因素对电弧焊接电焊焊接质量的伤害，因而波峰焊机接整个过程中有很多人眼见看不到的缺陷，外观检测时一般不容易查出来。一般在交给消费者后，在运用过程中，由于接电源、振动、操作温度变化等因素，造成焊接提前失效。兴宏泰依据很多年smt加工经练对波峰焊机制作工艺明确提出一些建议：
①很多波峰焊机接钟的缺陷与PCB设计的有关，尽量充分考虑DFM。
②很多缺陷与PCB、SMT贴片生产加工电子元器件的质量有关，为避免 假冒伪劣产品商品电子元器件对品质的伤害。应选择合格的代理商，可控性的物流货运、存储规范。
③很多缺陷来自助焊液非特异不够。好的助焊液能够承担高温，防止桥接，改善埋孔的透锡率。
④波峰焊机温度尽可能设低，防止电子器件过热、原料损坏、尤其是在要控制混存制作工艺中的二次熔锡。
⑤低的焊材温度能减轻锡丝氧化，减少锡渣，减轻熔融焊材对焊材槽及抽滤离心叶轮的沉积作用。限制FeSn2结晶体的转换成。
⑥优异的制作工艺控制可以降低缺陷水平。应进行制作工艺基本参数的综合型调整，且尽量控制温度趋势图。
⑦注意锡炉中焊材的维修保养，提高机械设备的平常维修保养。
SMT贴片加工是一项复杂的工艺过程，其中焊接则是其中一个重要环节，焊接的好坏直接决定了产品的好坏，所以焊接材料的选择就成了必须要重视的环节。SMT贴片加工中焊料按其组成部分，可以分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。按照使用的环境湿度又可分为高温焊锡和低温焊锡。今天就跟随这美达电子来了解一下SMT贴片加工中焊接材料都是怎么分类的吧。锡有如下的特点：
1、具有良好的导电性：因锡、铅焊料均属良导体，故它的电阻很小。
2、对元器件引线和其他导线的附着力强，不易脱落。
3、熔点低：它在180℃时便可熔化，使用25W外热式或20W内热式电烙铁便可进行焊接。
4、具有一定的机械强度：因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻，SMT贴片中对焊点的强度要求不是很高，故能满足其焊点的强度要求。
5、抗腐蚀性能好：焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而减少了工艺流程，降低了成本。锡铅焊料中，熔点在450℃以下的称为软焊料。
抗氧化焊锡是在工业生产中自动化生产线上使用的焊锡，如波峰焊等。这种液体焊料暴露在大气层中时，焊料极易氧化，这样将产生虚焊，会影响焊接质量。因此，在锡铅焊料中加入少量的活性金属，能形成覆盖层以保护焊料不再继续氧化，从而提高了焊接质量。因锡铅焊料是由两种以上金属按不同比例组成的。因此，锡铅合金的性能，就要随着锡铅的配比变化而变化。由于生产厂家不同，锡铅焊料配置比例是有很大的差别的，为能使其焊锡配比满足焊接的需要，因此选择合适配比的锡铅焊料很重要。常用的焊锡配比如下：1、锡60%、铅40%，熔点182℃;2、锡50%、铅32%、镉18%，熔点150℃;3、锡55%、铅42%、铋23%，熔点150℃。焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊锡丝，在其内部夹有固体助焊剂松香。焊锡丝的直径种类很多，常用的有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。
