由於焊盤、引腳的熱容量大小以及受熱條件不同，因而焊盤、引腳在再流焊接加熱過程中同一時刻所加熱到的溫度也不同。如果這個溫度差比較大，就可能引起焊接不良，如QFP引腳的開焊、繩吸;片式元件的立碑、移位;BGA焊點的收縮斷裂等。同理，亿万先生可以通過改變熱容量解決一些問題。下麵貼片加工廠家小編來講解一下PCBA的熱設計怎樣，SMT貼片生產線發展趨勢怎樣的相關知識。
SMT貼片生產線的發展趨勢是怎樣的在SMT貼片行業的更迭進化過程中，SMT生產線的發展趨勢無疑是至關重要的一環，那麽SMT貼片生產線的發展趨勢是怎樣的呢？
1. SMT貼片生產線朝“綠色”環保方向發展當今人們生活的地球已經遭到人們不同程度的損壞，以SMT設備為主的SM T 生產線作為工業生產的一部分，奄無例外地會對亿万先生的生存環境產生破壞。從電子 元器件的包裝材料、膠水、焊裔、助焊劑等SMT工藝材料，到SMT生產線的生產過 程，無不對環境存在著這樣或那樣的汙染，SMT生產線越多、規模越大，這種汙染也 就越嚴重，因此，最新SMT生產線正朝綠色生產線（greed line)方向發展?綠色生產 線的概念是指從SMT生產的一開始就要考慮環保的要求，分析SMT生產中將會出現的汙染源及汙染程度。
2.SMT貼片生產線朝連線高效方向發展高生產效率一直是人們追求的目標，SMT生產線的生產效率體現在撕丁生產 線的產能效率和控製效率。產能效率是SMT生產線上各種設備的綜合產 的產能來自於合理的配置，髙效SM丁生產線已從單路連線生產朝雙路連線生產發 展，在減少占地麵積的同時提髙生產效率。控製效率包括轉換和過程控製優化及管 理優化，控製方式上已從分步控製方式朝集中在線優化控製方向發展，生產板卡的轉換時間越來越短。
3. SMT貼片生產線朝信息集成的柔性生產環境方向發展隨著計箅機信息技術和互聯網信息技術的發展，SMT生產線的產品數據管理和 過程信息控製將逐漸完善，生產線的維護管理實現數字信息化，新的SMT生產線將朝信息集成的柔性生產環境方向發展。
PCBA焊接采用的是熱風再流焊，依靠風的對流和PCB、焊盤、引線的傳導進行加熱。由於焊盤、引腳的熱容量大小以及受熱條件不同，因而焊盤、引腳在再流焊接加熱過程中同一時刻所加熱到的溫度也不同。如果這個溫度差比較大，就可能引起焊接不良，如QFP引腳的開焊、繩吸;片式元件的立碑、移位;BGA焊點的收縮斷裂等。同理，亿万先生可以通過改變熱容量解決一些問題。
PCBA加工
(1)熱沉焊盤的熱設計。 在熱沉元件的焊接中，會遇到熱沉焊盤的少錫的現象，這是一個可以通過熱沉設計改善的典型應用情況。 對於上述情況，可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進行設計。將散熱孔與內層接地層連接，如果接地層不足6層.可以從信號層隔離出局部作散熱層，同時將孔徑減少到最小可用的孔徑尺寸。
(2)大功率接地插孔的熱設計。 在一些特殊產品設計中，插裝孔有時需要與多個地/電平麵層連接。由於波峰焊接時引腳與錫波的接觸時間也就是焊接時間非常短，往往為2~3s,如果插孔的熱容量比較大，引線的溫度可能達不到焊接的要求，形成冷焊點。 為了避免這種情況發生，經常用到一種叫做星月孔的設計,將焊接孔與地/電層隔開，大的電流通過功率孔實現。
(3)BGA焊點的熱設計。 混裝工藝條件下.會出現一種特有的因焊點單向凝固而產生的“收縮斷裂”現象，形成這種缺陷的根本原因是混裝工藝本身的特性，但是可以通過BGA角部布線的優化設計使之慢冷而加以改善。 根據案例提供的經驗，一般發生收縮斷裂的焊點位於BGA的角部，可以通過加大BGA角部焊點的熱容量或降低熱傳導速度，使其與其他焊點同步或後冷卻.從而避免因先冷卻而引起其在BGA翹曲應力下被拉斷的現象發生。
(4)片式元件焊盤的設計。 片式元件隨著尺寸越來越小，移位、立碑、翻轉等現象越來越多。這些現象的產生與許多因素有關，但焊盤的熱設計是影響比較大的一個方麵。 如果焊盤的一端與比較寬的導線連接，另一端與比較窄的導線連接，那麽兩邊的受熱條件就不同，一般而言與寬導線連接的焊盤會先熔化(這點與一般的預想相反，一般總認為與寬導線連接的焊盤因熱容量大而後熔化，實際上寬的導線成了熱源，這與PCBA的受熱方式有關)，先熔化的一端產生的表麵張力也可能將元件移位甚至翻轉。
(5)波峰焊接對元件麵的影響。
①BGAO 0.8mm及其以上引腳中心距的BGA大部分引腳都是通過導通孔與線路層進行連接的。波峰焊接時，熱量會通過導通孔傳遞到元件麵上的BGA焊點。根據熱容量的不同，有些沒有熔化、有些半熔化，在熱應力作用下很容易斷裂失效。
②片式電容。 片式電容對應力非常敏感，容易受到機械和熱應力的作用而開裂。隨著托盤選擇波峰焊接的廣泛使用，在托盤開窗邊界處的片式元件很容易因熱應力而斷裂。
