在SMT贴片中能够对最终的品质产生影响的因素有很多，例如：贴片元器件的品质、pcb电路板的焊盘质量、锡膏、锡膏印刷、贴片机的贴装精度、回流焊的炉温曲线调整等。那么其中作为SMT贴片中最为常用的辅助材料：锡膏、助焊剂该如何选择呢？那么锡膏该如何选择呢？下面贴片加工厂家小编来讲解一下SMT贴片焊膏怎么选和SMT贴片加工工艺流程怎样的相关知识。
SMT的工艺流程，主要包括焊膏一回流焊（又称为再流焊）工艺和贴片胶一波峰焊工艺。
1.焊膏一回流焊工艺焊膏一回流焊工艺就是先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放到印制电路板的规定位置上，最后将贴装好的元器件的印制电路板通过回 流炉完成焊接过程。其特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小。这种工艺流程主要适用 于只有表面组装元器件的组装。
2.贴片胶一波峰焊工艺贴片胶就是先在印制电路板焊盘间点涂适量的贴片胶，再将表面组装元器件贴放到印制电路板的规定位置上，然后将贴装好的元器件的印制 电路板进行胶水固化，之后插装THT（通孔技术）元器件，最后将插装元器件与表面组装 元器件同时进行波峰焊接。其特点是利用双面板空间，电子产品体积可以进一步减小，并 部分使用通孔元件，价格低廉。这种工艺流程适用于表面组装元器件和插装元器件的混 合组装。
二、常规组装工艺流程简介现代电子产品不仅仅只贴表面组装元器件，还有通孔插装元器件。因此，常常将焊膏一 回流焊工艺和贴片胶一波峰焊工艺单独使用或者混合使用，以满足不同产品生产的需要。
下面介绍各种组装方式的常规工艺流程。
1.单面表面组装工艺流程单面表面组装全部釆用表面组装元器件，在印制电路板上单面贴装、单面回流焊，其 工艺流程如图1-5所示。在印制电路板尺寸允许时,应尽量采用这种方式，以减少焊接 次数。来料检测一印刷焊膏一贴装元器件—回流焊—检测—清洗
2.双面表面组装工艺流程双面表面组装的表面组装元器件分布在PCB的两面，组装密度高。采用SMA（表面贴装组件）要求B面不允许存在 细间距表面组装元器件和BGA（球栅阵列封装）等大型IC（集成电路）器件。
3.单面混装工艺流程单面混装是多数消费类电子产品釆用的组装方式，它的工艺流程有先贴法和后贴法两 类。先贴法适用于贴装元器件数量大于插装元器件数量的场合，后贴法适用于贴装元器件 数量小于插装元器件数量的场合。但不管釆用先贴法还是后贴法，印制电路板B面都不允 许存在细间距表面组装元器件、球栅阵列封装等大型IC器件。
4.双面混装工艺流程双面混装可以充分利用PCB的双面空间，是实现组装面积最小化的方法之一，而且仍保 留通孔元器件价廉的优点。双面混装工艺流程II有两种情况:先A、B两面回流焊，再B面选择性波峰焊; 或先A面回流焊，再B面波峰焊。采用先A面回流焊再B面波峰焊的工艺,要求印制电路 板B面不允许存在细间距表面组装元器件和球栅阵列封装等大型IC器件。
一、分清产品定位、区别对待
①产品附加值高、稳定性要求高，选择高质量的焊膏（R级）。②空气中暴露时间久的，需要抗氧化（RA级）。②产品低端、消费品，对产品质量要求不高的，选择质量差不多价格低的锡膏（RMA）。
二、器件材质及PCB焊盘材质
①PCB焊盘材质为镀铅锡的应选择63Sn/37Pb的锡膏。②可焊性较差的器件应采用62Sn/36Pb/2Ag。
三、不同工艺的区别选择
①无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。②免清洗产品选择弱腐蚀性的免清洗焊膏。四、焊接温度①耐高温性差的热敏器件焊接应选择含Bi的低熔点焊膏。②高温器件必须选择高熔点焊膏。随着对环保标准的要求越来越高焊膏等smt贴片加工辅材的选择也有相应的环保等级要求，更多的无铅锡膏、免清洗锡膏的应用也越来越普及和应用开来。
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