印刷电路板倾向于高精度，高密度和高可靠性的发展方向，这是发展的趋势。但另一方面，PCB的外观变得越来越严格。像印制电路板上的阻焊剂“护套”一样，除了要求具有一定的厚度和硬度，耐溶剂性试验和附着力测试标准外，还要求表面颜色均匀且有光泽，无垃圾，无多余痕迹。下面贴片加工厂家小编来讲解一下怎样提高PCB阻焊剂外观质量和怎样检测PCBA洁净度检测方法的相关知识。
1、目测法利用放大镜(X5 )或光学显微镜对PCBA进行观察，通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其它污染物，来评定清洗质量。通常要求PCBA表面必须尽可能清洁，应看不到残留物或污染物的痕迹，这是一个定性的指标，通常以用户的要求为目标，自己制定检验判断标准，以及检查时使用放大镜的倍数。这种方法的特点是简单易行，缺点是无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物，适合于要求不高的场合。
2、溶剂萃取液测试法溶剂萃取液测试法又称离子污染物含量测试。它是一种离子污染物的含量平均测试，测试一般都是采用IPC方法(IPC-TM-610.2.3.25)，它是将清洗后的PCBA，浸入离子度污染测定仪的测试溶液中(75%+2%的纯异丙醇加25%的DI水)，将离子残留物溶解于溶剂中，小心收集溶剂，测定它的电阻率。离子污染物通常来源于焊剂的活性物质，如卤素离子，酸根离子，以及腐蚀产生的金属离子，结果以单位面积上的氯化钠(NaCl )当量数来表示。即这些离子污染物(只包括那些可以溶入在溶剂)的总量，相当于多少的NaCl的量，并非在PCBA的表面一定存在或仅存在NaCl。
3、表面绝缘电阻测试法(SIR)此法是测量PCBA板上导体之间表面绝缘电阻，表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。其优点是直接测量和定量测量;而且可以检测局部区域是否存在焊剂。由于PCBA焊膏中的残留焊剂主要存在于器件与PCB的夹缝中，特别是BGA的焊点，更难以清除，为了进一步验证清洗效果，或者说验证所使用的锡膏的安全性(电气性能)，通常采用测量元器件与PCB夹缝中的表面电阻来检验PCBA的清洗效果。一般SIR测量条件是在环境温度85*C、环境湿度85%RH和100V测量偏压下，试验170小时。
4、离子污染物当量测试法(动态法)
5、焊剂残留量的检测
人们谈论印刷电路板发展的趋势，印刷电路板倾向于高精度，高密度和高可靠性的发展方向，这是发展的趋势。但另一方面，PCB的外观变得越来越严格。像印制电路板上的阻焊剂“护套”一样，除了要求具有一定的厚度和硬度，耐溶剂性试验和附着力测试标准外，还要求表面颜色均匀且有光泽，无垃圾，无多余痕迹。可以说，阻焊剂的外观质量不仅是企业技术水平和管理水平的体现，也直接影响企业的秩序“，因此如何提高印刷电路板的外观质量阻焊剂已成为每个PCB工厂亟待解决的问题。影响阻焊剂外观质量的因素
1，印刷、光敏阻焊油墨丝网印刷工艺，叶片平整度，环境净化，丝网印刷使用阻隔胶带和油墨印刷压力，印版前的印刷准备会影响外观质量，根据生产实际情况，影响最大的因素是前三种，刀片不易在阻焊印刷表面产生平面刀痕;的纯化很容易在垃圾表面形成阻挡;使用不当的胶带时，容易使油墨中的胶质溶剂和表面颗粒。曝光：在接触焊接油墨的过程中，由于助焊剂未完全固化，阻焊层和焊膏一起容易产生印痕，这是影响焊膏外观质量的主要原因。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影，阻焊剂未完全固化，显影机驱动轮，压轮等易造成表面损伤，产生辊痕，从而影响阻焊剂的外观质量。此外，不正确的曝光能量也会影响阻焊剂的光泽度，但这可以通过楔形表来控制。
4，固化后：固化后耐焊料温度不均匀，容易导致焊膏颜色不均匀，当温度过高甚至会造成局部变黄，变黑，影响焊料的美观。当丝网印刷焊锡油墨时，由于丝网印刷表面不平坦，经过一段时间的丝网印刷后，刮板表面会变得不均匀，因此在阻焊层表面会留下刮痕。因此，操作者必须随时注意观察表面状况，一旦发现刮刀痕迹，应立即擦拭刮刀，以确保其平滑性。为了获得具有良好外观质量的印刷板，清洁度的丝网印刷室起着关键作用。
所有与印刷电路板接触的地方（包括工作台，屏框，吸墨纸，BLOCKOUTS胶带）和印刷电路板本身要用滚筒粉尘进行除尘，周转时必须清洁干净的房间，清洁的房间必须穿上特殊的衣服，戴帽子，并按照风浴的规定。同时，工厂周围的空气净化保护也是至关重要的。如果出现这种情况，可以在工厂周围定期洒水除尘。开发：助焊剂在显影表面上没有完全固化，很容易留下辊子的印象。
