SMT贴片生产加工慢慢替代了DIP插式生产加工。殊不知，因为PCBA生产制造中一些电子元件规格过大等缘故，插件生产加工都还没被替代，在电子器件拼装生产过程中依然充分发挥着关键作用。DIP/AI插件加工处在SMT贴片生产加工以后，一般选用生产流水线人力插件，必须许多的职工。下面贴片加工厂家小编来讲解一下插件加工生产流程是怎么样和SMT贴片加工模板制作工艺怎么样的相关知识。
1.Mark的解决流程标准有什么①Mark的处理方法，是不是必须Mark，放到模版的那一面等。②Mark图型放到模版的哪一面，应依据印刷设备实际结构(监控摄像头的部位)而定。③Mark点刻法视印刷设备而定，有包装印刷面、非包装印刷面、双面半刻，全刻透封黑胶等。
2.是不是拼板方式，及其拼板方式规定。假如拼板方式，应得出拼板方式的PCB文档。
3.插装焊层环的规定。因为插装电子器件选用再流焊加工工艺时，比贴装电子器件规定较多的焊膏量，因而如果有插装电子器件必须选用再流焊加工工艺时，可明确提出特别要求。
4.对模版(焊层)张口规格和样子的改动规定。一般超过2mm的焊层，为避免助焊膏图型产生回陷和防止锡珠，张口选用“铁路桥”的方法，图形界限为0.4mm，使张口低于2mm，可按焊层尺寸平均分。各种各样元器件对模版薄厚与张口规格规定。
①μBGA/CSP、FlipChip选用正方形开口比选用环形张口的包装印刷性价比高。②当应用免清洗助焊膏、选用免清洗加工工艺时，模版的张口规格应缩小5%～10%。③无重金属加工工艺模版张口设计方案比有铅大一些，助焊膏尽量彻底遮盖焊层。③适度的张口样子可改进SMT贴片加工实际效果。比如，当Chip元器件规格低于公英制1005时，因为2个焊层中间的间距不大，贴片式时两边焊层上的助焊膏在元器件底端非常容易黏连，再流焊后非常容易造成元器件底端的桥接和焊球。因而，生产加工模版时可将一对矩形框焊层张口的里侧改动成斜角形或弓形，降低元器件底端的焊膏量，那样能够改进贴片式时元器件底端的焊音黏连，如下图所示。实际改动计划方案可参考模版制造厂的“印焊膏模版张口设计方案”材料来明确。
伴随着SMT生产加工技术性的快速发展趋势，SMT贴片生产加工慢慢替代了DIP插式生产加工。殊不知，因为PCBA生产制造中一些电子元件规格过大等缘故，插件生产加工都还没被替代，在电子器件拼装生产过程中依然充分发挥着关键作用。DIP/AI插件加工处在SMT贴片生产加工以后，一般选用生产流水线人力插件，必须许多的职工。DIP/AI插件加工的生产流程一般可分成：电子器件成形生产加工→插件→过波峰焊机→元器件切脚→焊补（后焊）→洗板→系统测试。
①对电子器件开展初步加工先进行初步加工生产车间工作员依据BOM物料到原材料处领到原材料，用心核查原材料型号规格、规格型号，签名，依据样版开展生产制造前初步加工，运用全自动散称电容剪脚机、电晶体全自动成形机、自动式连续式成形机等成形机器设备开展生产加工。
②插件将SMT贴片加工好的元器件插放到PCB板的相匹配部位，为过波峰焊机做准备。
③波峰焊机将插件好的PCB板放进波峰焊机输送带，历经喷助焊剂、加热、波峰焊机接、制冷等阶段，进行对PCB板的电焊焊接。
④元器件切脚对电焊焊接进行的PCBA板开展切脚，以做到适合的规格。
⑤焊补（后焊）针对查验出未电焊焊接详细的PCBA制成品板要开展焊补，开展检修。
⑥洗板对残余在PCBA制成品上的助焊剂等有害物开展清理，以做到顾客所规定的环保等级洁净度。
⑦系统测试电子器件电焊焊接进行以后的PCBA制成品板要开展系统测试，检测各作用是不是一切正常，假如查验出作用缺点，要开展检修再检测解决。
